天鼎早評:積極信號出現
時間:2024-06-19 09:23??來源:天鼎證券投資 ??作者:天鼎證券投資 ??點擊: 次
一、【今日資訊】
1、管理層重磅發聲:豐富應對市場波動政策工具!
點評:下一步,將一體推進已出臺配套政策舉措的落實落地,加快補齊發行上市、股份減持、退市、交易、行業機構監管等各領域短板弱項。為資本市場高質量發展、服務經濟社會發展貢獻力量。在市場缺量的情況下,管理層的發聲有助于重拾市場各路資金的信心!
2、HBM訂單2025年已預訂一空 國內先進封裝供應鏈或迎發展機遇!
點評:先進封裝是超越摩爾定律、提升芯片性能的關鍵,AI加速其發展,內資封測廠商積極布局先進封裝,國產設備、材料環節持續獲得技術突破,先進封裝大勢所趨,國產供應鏈機遇大于挑戰。
二、【獨家視角】
周二大盤在低點轉折附近出現普漲,靜待周三出現放量,否則普漲難繼。從中線角度看,周線個股操盤在底部,意味本輪大調整近尾聲。
溫馨提示:以上分享案例股具體操作需參照黃藍帶+乾坤反轉線軟件信號把握,把握不好建議加入自選跟蹤為主!
【投資顧問:閆峰 執業證號:A1150622030002(以上策略建議僅供參考,股市有風險,投資需謹慎)】
1、管理層重磅發聲:豐富應對市場波動政策工具!
點評:下一步,將一體推進已出臺配套政策舉措的落實落地,加快補齊發行上市、股份減持、退市、交易、行業機構監管等各領域短板弱項。為資本市場高質量發展、服務經濟社會發展貢獻力量。在市場缺量的情況下,管理層的發聲有助于重拾市場各路資金的信心!
2、HBM訂單2025年已預訂一空 國內先進封裝供應鏈或迎發展機遇!
點評:先進封裝是超越摩爾定律、提升芯片性能的關鍵,AI加速其發展,內資封測廠商積極布局先進封裝,國產設備、材料環節持續獲得技術突破,先進封裝大勢所趨,國產供應鏈機遇大于挑戰。
二、【獨家視角】
周二大盤在低點轉折附近出現普漲,靜待周三出現放量,否則普漲難繼。從中線角度看,周線個股操盤在底部,意味本輪大調整近尾聲。
溫馨提示:以上分享案例股具體操作需參照黃藍帶+乾坤反轉線軟件信號把握,把握不好建議加入自選跟蹤為主!
【投資顧問:閆峰 執業證號:A1150622030002(以上策略建議僅供參考,股市有風險,投資需謹慎)】
(作者:天鼎證券投資)
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