華海誠科:持續布局半導體塑封材料
時間:2023-07-13 17:06??來源:天鼎投資 ??作者:天鼎投資 ??點擊: 次
國內領先的半導體EMC企業
公司目前已成為國內規模較大、產品系列齊全、具備持續創新能力的環氧塑封料廠商,并作為首要起草單位主持制定了《電子封裝用環氧塑封料測試方法》(GB/T40564-2021)國家標準,產品受到了客戶的廣泛認可,同時也是A股唯一一家環氧塑封料上市公司,具備極強稀缺性。頭部客戶均為國內知名半導體企業,包括華天科技、長電科技、揚杰科技等。
持續布局半導體塑封材料
公司目前已經擁有較為完整的產品陣列,覆蓋基礎類(DO/TO/DIP等)、高性能類(SOD/SOT/SOP等)、先進封裝類(LGA/BGA等)塑封材料,先進封裝類收入規模較小。公司已成為中國大陸高性能類產品進口替代的引領者,相關產品性能亦處于國內同行業領先水平,且將應用領域拓展至考核極為嚴苛的汽車電子領域;此外,個在研項目布局先進封裝用塑封材料,包括用于SiP/BGA/QFN/FO先進封裝的塑封料,取得了顯著進展。
與牛共舞智能指標詳解(60分鐘圖)
一箭三雕(短線操盤+個股操盤+主力吸籌)
1、個股操盤指標:—順大勢,逆小勢(大勢走好的時候,等其回調到位,配合黃藍帶!)
詳解:6月28日短線操盤信號——藍帶轉黃帶,個股操盤信號——紅柱出現且突破50,個股震蕩上行。
2、主力吸籌指標:顏色表示信號強弱,紅色代表增強,綠色代表信號減弱,信號縮小到很小時候代表吸籌完畢。
詳解:6月15日主力吸籌開始出現紅色柱體,29日吸籌完畢。
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(作者:天鼎投資)
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