國內領先的半導體EMC企業

　　公司目前已成為國內規模較大、產品系列齊全、具備持續創新能力的環氧塑封料廠商，并作為首要起草單位主持制定了《電子封裝用環氧塑封料測試方法》(GB/T40564-2021)國家標準，產品受到了客戶的廣泛認可，同時也是A股唯一一家環氧塑封料上市公司，具備極強稀缺性。頭部客戶均為國內知名半導體企業，包括華天科技、長電科技、揚杰科技等。

　　聚焦芯片級電子膠黏劑領域

　　公司聚焦芯片級電子膠黏劑技術研發，是國內極少數同時布局“倒裝芯片底部填充材料(FC底填膠)”與“液態塑封料(LMC)”內資半導體封裝材料廠商，液體電子粘合劑產品有HHCK-31系列、HHCK-61系列等產品，主要應用于半導體IC封裝中晶圓級封裝、底部填充、芯片粘結、PCB板級模組組裝以及各種結構粘結等。目前已經完成驗證的芯片底部填充膠正在做前期重復性量產準備，和最終客戶協同開發的高導熱底部填充膠正在認證考核，液態塑封料產品正在通過工藝和原材料優化來進一步提高量產穩定性。

　　與牛共舞智能指標詳解(日線圖)

　　三足鼎立(凌波微步+個股操盤+主力吸籌)

　

　　凌波微步指標：勝率更高，利潤更大(抓到主升浪)

　　詳解：11月3日凌波微步——凌波微步綠轉紅，此后一路紅色。

　　主力吸籌指標：顏色表示信號強弱，紅色代表增強，綠色代表信號減弱,信號縮小到很小時候代表吸籌完畢。

　　詳解：10月23日主力吸籌開始出現紅色柱體，30日吸籌完畢。

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　　投資顧問：孫騰(執業證：A1150615100001)以上內容及觀點僅供參考,據此操作風險自負，股市有風險，入市需謹慎。

(作者：天鼎證券投資)